IT의 신 이형수
[안테나] 유리기판 판이 뒤집힌다!!
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📋 간단 요약
이 영상은 유리기판과 관련된 최신 기술 동향과 산업 현황을 분석한다. 코포스와 유리기판의 차이, 시장 전망, 그리고 SKC와 삼성전기의 전략을 다룬다. 또한 엔비디아와의 관계와 투자 전망도 언급한다.
🔍 핵심 내용
유리기판과 코포스의 차이
코포스는 패널 레벨 패키지 공정에 사용되며, 유리기판과는 별개로 기술이 발전하고 있다.
유리기판의 기술적 특성
유리기판은 두께가 1.4마이크로미터까지 가능하며, 2바 2 라인스페이스를 구현하는 것이 수월하다.
시장 전망과 경쟁사 전략
삼성전자와 SKC는 3분기 투자와 기술 개발에 집중하며, 유리기판 시장에서 경쟁이 치열해지고 있다.
SKC와 삼성전기의 현황
SKC는 기술력 문제와 재평가 과정을 거치고 있으며, 삼성전기는 패키지 기판 시장에서 강점을 보이고 있다.
엔비디아와의 협력 및 산업 동향
엔비디아 출신 인물의 역할과 관련해 오해가 있었으며, SKC와 엔비디아 간 협력은 아직 확정되지 않았다.
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